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Prime&Bond XP

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Prime&Bond

Description du produit

Prime&Bond XP est un adhésif Etch&Rinse universel conçu pour lier les matériaux de restauration photopolymérisés à base de résine à l'émail et à la dentine.

Points forts du produit

  • Prime&Bond XP est synonyme de performances supplémentaires grâce à une force du liant élevée sur l'émail et la dentine, une application facile et confortable et un degré élevé de tolérance technique.
  • La photopolymérisation de Prime&Bond XP n'est pas nécessaire lorsqu'elle est utilisée en conjonction avec Self-Cure Activator (SCA) et Dentsply Sirona produits à base de résines ou de ciments à double ou auto-polymérisation tels que Calibra, SmartCem2 ou Core.X flow.
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