CAD/CAM 치과기공용 재료

인레이, 온레이, 비니어 및 크라운에 적합

CEREC Blocs C는 인레이, 부분 크라운 및 비니어용으로 적합합니다. CEREC Blocs C는 다양한 쉐이드가 있어 수복물의 잔존치아의 색상과 유사한 색상으로 선택할 수 있습니다. 

자연스러운 색상의 전치부/구치부 크라운 형성

CEREC Blocs C PC는 크라운 용도로 적합합니다. 멀티레이어 기술로 전체 세라믹 브릿지와 크라운의 효율적인 제작이 가능합니다. 

임플란트 어버트먼트용으로 적합

1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상

2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하

3. 열팽창계수 : 11 ±0.5 10^-6K^-1 이내

4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 25% 이하

5. 저온열화처리 후 굴곡 강도: 800 MPa 이상

최대 2개 폰틱(가공치)이 있는 전치과 구치 영역의 브릿지 프레임 워크용으로 적합

1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상

2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하

3. 열팽창계수 : 11 ±0.5 10^-6K^-1 이내

4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 25% 이하

5. 저온열화처리 후 굴곡 강도: 800 MPa 이상

최대 2개 폰틱(가공치)이 있는 전체 아나토믹 크라운과 브릿지 용으로 적합 

1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상

2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하

3. 열팽창계수: 10.4±0.5 x 10^-6K^-1이내

4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 25% 이하

5. 저온열화처리 후 굴곡 강도 : 800 MPa 이상

일반적인 소결과 고속 소결 가능. 전치과 구치 영역의 전체 아나토믹 크라운과 브릿지, 최대 2개 폰틱(가공치)과 최대 9개의 유닛이 있는 브릿지용으로 적합

1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상

2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하

3. 열팽창계수: (11±0.5)x10^-6K^-1이내

4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 후 25% 이하

5. 저온열화처리 후 굴곡 강도 : 800 MPa 이상(저온열화처리 전 후 차이 20% 이내)